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  • 商品名称: 热管理石墨
  • 商品编号: 121
  • 上架时间: 2014-01-14
  • 浏览次数: 413

  作为新一代散热材料,热管理石墨具有热稳定性好、质量较轻、热导率较高、热膨胀系数小、耐化学腐蚀等优点,其性能优于铝、铜等传统金属散热材料,可以满足便携式通讯设备、液晶显示器(LCD)、等离子显示器(PDP)、发光二极管(LED)显示和照明、中央处理器(CPU)、微处理器(MPU)、汽车电子、功率放大器以及其它高功率密度电子器件等众多领域对散热性能的使用要求,不仅有利于电子器件的小型化、微型化和高功率密度化,而且可以有效地减轻重量,降低成本,提高其安全性和能源利用效率,并延长器件的使用寿命。

性能特点:
● 热导率较高,导热和散热性能良好。材料面内热导率可达240-400 W/m.k,优于铝和铜。
● 导热具有定向性。平面方向(a向)热导率较高,有利于均匀快速散热;厚度方向(c向)热导率较
  低,有利于热屏蔽,降低对周围其它器件的影响。两个方向的热导率可相差2-7倍。
● 质量较轻,可有效降低器件重量。材料密度1.70-1.90g/cm3,比铝轻30%,比铜轻80%。
● 热稳定性好,热膨胀系数小。工作温度可达400℃以上。
● 化学性质稳定,无污染,耐腐蚀,不生锈。

尺寸规格:
● 330×310×80mm
● 310×160×70mm
● 其它尺寸可根据客户要求生产。

主要技术指标:

型号
 
体积密度(g/cm3
 
热导率(W/m.K)
a向
c向
ETMP-250
1.68min.
240-270
150-180
ETMP-350
1.85min.
350-400
40-60

* 表中数据仅供参考。